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2025年3月19日，由黄山徽建工程有限公司承建的池州半导体特色生态产业园项目工程（一标段）全面封顶！
上午9时58分，在众人的瞩目中，参加封顶仪式的领导和嘉宾，郑重铲起象征圆满和希望的最后一方混凝土，随着混凝土精准地注入预定位置，现场掌声雷动，礼炮齐鸣，封顶仪式取得圆满成功。
该项目自2024年9月开工以来，黄山徽建工程有限公司始终秉持精益求精的施工理念，科学组织施工，先后克服了工期紧张、天气多变等困难。今日成功封顶，标志着工程建设取得阶段性突破，为后续建设奠定坚实基础。
半导体特色生态产业园位于沿江路以南、牧之路以西地块，用地面积约224亩，规划总建筑面积约32.6万平方米，总投资约12亿元，建设内容包括 8 栋多层厂房、5 栋高层厂房、1 栋多层生产配套楼、1 栋高层综合楼及其他总体配套设施，拟计划2025年底交付使用。项目建成后将为产业集聚发展和飞地项目落地提供重要的承载空间。
（通讯员：黄山徽建工程有限公司 李瑛）